印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
10期
47-51
,共5页
导通孔填充%贯通孔填充%Si贯通电极%电镀铜
導通孔填充%貫通孔填充%Si貫通電極%電鍍銅
도통공전충%관통공전충%Si관통전겁%전도동
Via Filling%Through Hole Filling%Through Silicon Via%Electroplating Copper
概述了导通孔填充镀铜技术的应用和工艺条件，贯通孔填充和Si贯通电极（TSV）填充等其它的填充镀铜技术和今后的展望。
概述瞭導通孔填充鍍銅技術的應用和工藝條件，貫通孔填充和Si貫通電極（TSV）填充等其它的填充鍍銅技術和今後的展望。
개술료도통공전충도동기술적응용화공예조건，관통공전충화Si관통전겁（TSV）전충등기타적전충도동기술화금후적전망。
This paper describes application and process condition of via filling electroplating copper technology, through hole iflling and via (TSV) iflling etc. and other iflling electroplating copper technology and prospect in the future.
