印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2013年
10期
42-46
,共5页
半导体IC%互连板%铜镶嵌电镀%硅贯通电极
半導體IC%互連闆%銅鑲嵌電鍍%硅貫通電極
반도체IC%호련판%동양감전도%규관통전겁
Semiconductor IC%Interposer%Cu Clamaxine Plating%Through
概述了IC芯片的铜镶嵌构造和高端电子安装领域中与半导体IC相融合的互连板的电镀技术动向。
概述瞭IC芯片的銅鑲嵌構造和高耑電子安裝領域中與半導體IC相融閤的互連闆的電鍍技術動嚮。
개술료IC심편적동양감구조화고단전자안장영역중여반도체IC상융합적호련판적전도기술동향。
This paper describes Cu damaxine structure of IC chip and electroplating technology trend of interposer merging with semiconductor IC in high end electronic mounting ifeld.
