电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2012年
10期
27-33
,共7页
党宇星%徐继平%刘斌%叶松芳%肖清华%闫志瑞%石瑛%张果虎%周旗钢%柳滨%郭强生%王东辉
黨宇星%徐繼平%劉斌%葉鬆芳%肖清華%閆誌瑞%石瑛%張果虎%週旂鋼%柳濱%郭彊生%王東輝
당우성%서계평%류빈%협송방%초청화%염지서%석영%장과호%주기강%류빈%곽강생%왕동휘
最终化学机械抛光%硅片%极大规模集成电路%硅片几何参数%硅材料
最終化學機械拋光%硅片%極大規模集成電路%硅片幾何參數%硅材料
최종화학궤계포광%규편%겁대규모집성전로%규편궤하삼수%규재료
Final-touch chemical mechanical polishing%Prime silicon wafer%ULSI%Wafer geometry%Silicon Materials
对于评价用于极大规模集成电路（ULSI）生产的300mm硅抛光片的表面质量，需要关注两个关键参数即：SRQR和GBIR。在中国电子科技集团第四十五研究所研发的中国第一台最终化学精密抛光机的验证过程中，我们发现为了提高硅片表面的几何参数,必须监控抛光前硅片的形貌，并根据不同的硅片表面形貌来改变抛光头的区域压力。通过深入分析抛光前硅片的表面形貌，我们发现当硅片形貌为凹陷形状时。抛光后的硅片表面将严重恶化。由此，根据每个硅片不同的形貌，我们用特殊设计的抛光头来调整背压的区域分布，然后再进行抛光。最终,经过抛光头区域压力调整后的硅片几何参数比调整前得到了大幅提升，并已经能够满足我们的产品指标并可以用于生产。
對于評價用于極大規模集成電路（ULSI）生產的300mm硅拋光片的錶麵質量，需要關註兩箇關鍵參數即：SRQR和GBIR。在中國電子科技集糰第四十五研究所研髮的中國第一檯最終化學精密拋光機的驗證過程中，我們髮現為瞭提高硅片錶麵的幾何參數,必鬚鑑控拋光前硅片的形貌，併根據不同的硅片錶麵形貌來改變拋光頭的區域壓力。通過深入分析拋光前硅片的錶麵形貌，我們髮現噹硅片形貌為凹陷形狀時。拋光後的硅片錶麵將嚴重噁化。由此，根據每箇硅片不同的形貌，我們用特殊設計的拋光頭來調整揹壓的區域分佈，然後再進行拋光。最終,經過拋光頭區域壓力調整後的硅片幾何參數比調整前得到瞭大幅提升，併已經能夠滿足我們的產品指標併可以用于生產。
대우평개용우겁대규모집성전로（ULSI）생산적300mm규포광편적표면질량，수요관주량개관건삼수즉：SRQR화GBIR。재중국전자과기집단제사십오연구소연발적중국제일태최종화학정밀포광궤적험증과정중，아문발현위료제고규편표면적궤하삼수,필수감공포광전규편적형모，병근거불동적규편표면형모래개변포광두적구역압력。통과심입분석포광전규편적표면형모，아문발현당규편형모위요함형상시。포광후적규편표면장엄중악화。유차，근거매개규편불동적형모，아문용특수설계적포광두래조정배압적구역분포，연후재진행포광。최종,경과포광두구역압력조정후적규편궤하삼수비조정전득도료대폭제승，병이경능구만족아문적산품지표병가이용우생산。
For the advanced Ultra-large Scale Integrated Circuits geometry parameters of the 300 mm prime silicon wafers: SRQR and manufacturers. During the acceptance tests of the first China-made (ULSI) manufacturing, two key GBIR are of major interest to the final-touch chemical-mechanical machine (CMP). We find that to enhance the geometry parameters, we have to know the geometry of incoming wafers and to modify the polishing head pressure accordingly. After investigation of the geometry of the incoming wafers, we find wafers with concave thickness profile would be deteriorated seriously after final-touch CMP. According to the shape of every wafer, we vary the backing pressure distribution of our special designed polishing head. Eventually, the wafer thickness geometry after modification could fulfill our demand, which demonstrates that our own-made machine could be used in mass production.
