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SCREEN PRINTING
2012年
6期
45-48
,共4页
无铅焊膏%评估%电子制造行业%电子产品组装%焊膏印刷%工艺综合%自身特性%元器件
無鉛銲膏%評估%電子製造行業%電子產品組裝%銲膏印刷%工藝綜閤%自身特性%元器件
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无铅焊膏已经完全取代了有铅焊膏在电子制造行业中的地位,随着无铅的全面使用,同样给焊膏印刷带来了新的难题。有铅转无铅,涉及两个最大的材料难题就是焊膏与元器件,如何选择到合适的焊膏将决定电子产品未来的质量,选择之前必须做好有针对性的评估,结合焊膏自身特性以及SMT制造工艺综合考虑,以期实现电子产品组装直通率与过去相当甚至更好。
無鉛銲膏已經完全取代瞭有鉛銲膏在電子製造行業中的地位,隨著無鉛的全麵使用,同樣給銲膏印刷帶來瞭新的難題。有鉛轉無鉛,涉及兩箇最大的材料難題就是銲膏與元器件,如何選擇到閤適的銲膏將決定電子產品未來的質量,選擇之前必鬚做好有針對性的評估,結閤銲膏自身特性以及SMT製造工藝綜閤攷慮,以期實現電子產品組裝直通率與過去相噹甚至更好。
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