电工材料
電工材料
전공재료
ELECTRICAL ENGINEERING MATERIALS
2012年
3期
11-13
,共3页
陈乐生%乔秀清%吴兴合%贺庆%穆成法%樊先平
陳樂生%喬秀清%吳興閤%賀慶%穆成法%樊先平
진악생%교수청%오흥합%하경%목성법%번선평
AgCd%AgSn%相结构分析%相图%XRD
AgCd%AgSn%相結構分析%相圖%XRD
AgCd%AgSn%상결구분석%상도%XRD
采用X射线衍射及峰形拟合技术,结合AgCd和AgSn合金相图对雾化工艺制备的AgCd和AgSn合金粉的相结构进行分析,结果表明,AgCd雾化合金粉中Cd原子进入Ag的晶格格点位置,形成固溶结构,在氧化后可以使Ag与CdO之间有比较牢固的化学键结合；AgSn雾化合金粉中含有Ag3Sn和Sn两相,析出的Sn相与Ag相晶体结构差异较大,氧化后Ag与SnO2之间的结合不牢固,这可能是导致AgCdO电接触材料比AgSnO2电接触材料性能优越的一个重要原因.
採用X射線衍射及峰形擬閤技術,結閤AgCd和AgSn閤金相圖對霧化工藝製備的AgCd和AgSn閤金粉的相結構進行分析,結果錶明,AgCd霧化閤金粉中Cd原子進入Ag的晶格格點位置,形成固溶結構,在氧化後可以使Ag與CdO之間有比較牢固的化學鍵結閤；AgSn霧化閤金粉中含有Ag3Sn和Sn兩相,析齣的Sn相與Ag相晶體結構差異較大,氧化後Ag與SnO2之間的結閤不牢固,這可能是導緻AgCdO電接觸材料比AgSnO2電接觸材料性能優越的一箇重要原因.
채용X사선연사급봉형의합기술,결합AgCd화AgSn합금상도대무화공예제비적AgCd화AgSn합금분적상결구진행분석,결과표명,AgCd무화합금분중Cd원자진입Ag적정격격점위치,형성고용결구,재양화후가이사Ag여CdO지간유비교뢰고적화학건결합；AgSn무화합금분중함유Ag3Sn화Sn량상,석출적Sn상여Ag상정체결구차이교대,양화후Ag여SnO2지간적결합불뢰고,저가능시도치AgCdO전접촉재료비AgSnO2전접촉재료성능우월적일개중요원인.
