中国机械工程
中國機械工程
중국궤계공정
CHINA MECHANICAl ENGINEERING
2012年
18期
2155-2159
,共5页
微机电系统封装%热失配%结构稳定性%黏附
微機電繫統封裝%熱失配%結構穩定性%黏附
미궤전계통봉장%열실배%결구은정성%점부
由可动结构组成的MEMS器件容易受到封装工艺引入的热失配应力的影响.这种影响不仅会改变器件性能,还会影响其可靠性.从MEMS结构稳定性角度研究封装效应,阐明封装可能彻底改变MEMS的结构稳定性状态,产生屈曲、黏附等可靠性问题.在传统结构黏附模型上,分析了屈曲梁的振动特性和黏附行为.通过表面加工多晶硅梁结构的实验,结合理论模型证明,常规芯片粘接工艺会在梁结构中引入显著压应力,完全改变器件的稳定性状态,并使谐振频率和接触电阻这两个参数发生显著变化.
由可動結構組成的MEMS器件容易受到封裝工藝引入的熱失配應力的影響.這種影響不僅會改變器件性能,還會影響其可靠性.從MEMS結構穩定性角度研究封裝效應,闡明封裝可能徹底改變MEMS的結構穩定性狀態,產生屈麯、黏附等可靠性問題.在傳統結構黏附模型上,分析瞭屈麯樑的振動特性和黏附行為.通過錶麵加工多晶硅樑結構的實驗,結閤理論模型證明,常規芯片粘接工藝會在樑結構中引入顯著壓應力,完全改變器件的穩定性狀態,併使諧振頻率和接觸電阻這兩箇參數髮生顯著變化.
유가동결구조성적MEMS기건용역수도봉장공예인입적열실배응력적영향.저충영향불부회개변기건성능,환회영향기가고성.종MEMS결구은정성각도연구봉장효응,천명봉장가능철저개변MEMS적결구은정성상태,산생굴곡、점부등가고성문제.재전통결구점부모형상,분석료굴곡량적진동특성화점부행위.통과표면가공다정규량결구적실험,결합이론모형증명,상규심편점접공예회재량결구중인입현저압응력,완전개변기건적은정성상태,병사해진빈솔화접촉전조저량개삼수발생현저변화.
