印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
3期
10-14,31
,共6页
酚醛纸基覆铜板：无卤化%桐油改性酚醛树脂%印制电路板
酚醛紙基覆銅闆：無滷化%桐油改性酚醛樹脂%印製電路闆
분철지기복동판：무서화%동유개성분철수지%인제전로판
phenolic/paper copper clad laminate%halogen free%phenolic resin modified withChinese wood oil%printed circuit board
对近年公开的有关酚醛一纸基覆铜板为主题的El本专利内容，在其课题背景、开发思路、所要解决的问题与手段、创新成果等方面进行剖析与综述。以此了解目前日本在酚醛纸基覆铜板技术的研究新进展。
對近年公開的有關酚醛一紙基覆銅闆為主題的El本專利內容，在其課題揹景、開髮思路、所要解決的問題與手段、創新成果等方麵進行剖析與綜述。以此瞭解目前日本在酚醛紙基覆銅闆技術的研究新進展。
대근년공개적유관분철일지기복동판위주제적El본전리내용，재기과제배경、개발사로、소요해결적문제여수단、창신성과등방면진행부석여종술。이차료해목전일본재분철지기복동판기술적연구신진전。
In the paper, backdrop, thought and method of Japanese open patent about phenolic/paper copper clad laminate in recent years were reviewed and analyzed. The aim is to understand the development of technology of Japanese phenolic/paper copper clad laminate recently.
