电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2012年
3期
24-26
,共3页
LRM%接触热阻%增强传热%维修性
LRM%接觸熱阻%增彊傳熱%維脩性
LRM%접촉열조%증강전열%유수성
LRM%contact heat resistance%enhanced heat transfer%maintenance
采用LRM架构的电子设备具有良好的升级换代和扩展能力，通过更换新一代板卡即可提高设备工作能力。但处理板卡的发展日新月异，发热量飞速增加，现有LRM安装架的散热能力有限，使得新板卡的使用选择受到较大限制。文中介绍了一种LRM增强传热结构，该结构在不影响维修性的前提下，使模块与安装架的接触热阻有效降低40％以上，为提高LRM散热能力提供了一条途径。
採用LRM架構的電子設備具有良好的升級換代和擴展能力，通過更換新一代闆卡即可提高設備工作能力。但處理闆卡的髮展日新月異，髮熱量飛速增加，現有LRM安裝架的散熱能力有限，使得新闆卡的使用選擇受到較大限製。文中介紹瞭一種LRM增彊傳熱結構，該結構在不影響維脩性的前提下，使模塊與安裝架的接觸熱阻有效降低40％以上，為提高LRM散熱能力提供瞭一條途徑。
채용LRM가구적전자설비구유량호적승급환대화확전능력，통과경환신일대판잡즉가제고설비공작능력。단처리판잡적발전일신월이，발열량비속증가，현유LRM안장가적산열능력유한，사득신판잡적사용선택수도교대한제。문중개소료일충LRM증강전열결구，해결구재불영향유수성적전제하，사모괴여안장가적접촉열조유효강저40％이상，위제고LRM산열능력제공료일조도경。
Electronic equipments using LRM standard have favorable ability in upgrade and extension, the performance can be greatly improved by using the new generation of modules. With the rapid development of processing modules, heat dissipation increases fleetly. Heat dissipation ability of LRM chassis limits the choice of module. This paper introduces an enhanced heat transfer structure, it can lower the contact heat resistance between module and chassis over 40% without affecting maintenance. It provides a way for improving the heat dissipation ability of LRM.
