印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
4期
157-160
,共4页
任意层互联%高密度互联%智能手机
任意層互聯%高密度互聯%智能手機
임의층호련%고밀도호련%지능수궤
any layer interconnection%high density inlerconnection HDI%smart phone
任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。
任意層互聯技術是最先進的HDI技術,主要應用于高耑智能手機。文章介紹幾種主要的任意層互聯技術,以及汕頭超聲印製闆公司對該技術的開髮和應用。
임의층호련기술시최선진적HDI기술,주요응용우고단지능수궤。문장개소궤충주요적임의층호련기술,이급산두초성인제판공사대해기술적개발화응용。
Anylayer interconnection （also known as Every Layer Interconnection, ELIC） technology is the most advanced HDI technology. It is mainly used in high-end smart phone. This article will introduce some major anylayer technology in the industry. And our R＆D result will be introduced as well.
