印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
4期
89-95
,共7页
陈良%王德槐%陈世荣%罗小虎%汪浩
陳良%王德槐%陳世榮%囉小虎%汪浩
진량%왕덕괴%진세영%라소호%왕호
刚挠结合印制板%除胶渣%湿法
剛撓結閤印製闆%除膠渣%濕法
강뇨결합인제판%제효사%습법
Rigid-Flex PCB%Desmear%Wet ways
多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板（十六层）为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。
多層剛撓結閤印製闆的孔內膠渣殘留問題影響到孔壁內層連接的可靠性,產品經高溫銲接後,容易髮生孔銅與孔壁分離,導緻產品功能性失效。以多層剛撓結閤印製闆（十六層）為案例,對比瞭濕法孔內膠渣除去的幾種方式及其效果,為同行作參攷。
다층강뇨결합인제판적공내효사잔류문제영향도공벽내층련접적가고성,산품경고온한접후,용역발생공동여공벽분리,도치산품공능성실효。이다층강뇨결합인제판（십륙층）위안례,대비료습법공내효사제거적궤충방식급기효과,위동행작삼고。
The desmear of plate in hole for rigid-flex PCB mainly influence the reliability of the connection for plating-wall in hole and inner layer. After SMT, it is easy to make the plating-copper in hole and plating-wall in hole issue, so which resulted in expiration of the product function. In this paper taking the Rigid-Flex PCB for example, compared to many ways and the effect of desmear of plating in hole for Rigid-Flex PCB.
