现代电子技术
現代電子技術
현대전자기술
MODERN ELECTRONICS TECHNIQUE
2014年
6期
104-107
,共4页
三维集成电路%三维晶圆级封装%三维堆叠技术%三维片上系统
三維集成電路%三維晶圓級封裝%三維堆疊技術%三維片上繫統
삼유집성전로%삼유정원급봉장%삼유퇴첩기술%삼유편상계통
3D integrated circuit%3D wafer-level packaging%3D stacked die%3D system-on-chip
给出了三维技术的定义，并给众多的三维技术一个明确的分类，包括三维封装（3D-P）、三维晶圆级封装（3D-WLP）、三维片上系统（3D-SoC）、三维堆叠芯片（3D-SIC）、三维芯片（3D-IC）。分析了比较有应用前景的两种技术，即三维片上系统和三维堆叠芯片和它们的TSV技术蓝图。给出了三维集成电路存在的一些问题，包括技术问题、测试问题、散热问题、互连线问题和CAD工具问题，并指出了未来的研究方向。
給齣瞭三維技術的定義，併給衆多的三維技術一箇明確的分類，包括三維封裝（3D-P）、三維晶圓級封裝（3D-WLP）、三維片上繫統（3D-SoC）、三維堆疊芯片（3D-SIC）、三維芯片（3D-IC）。分析瞭比較有應用前景的兩種技術，即三維片上繫統和三維堆疊芯片和它們的TSV技術藍圖。給齣瞭三維集成電路存在的一些問題，包括技術問題、測試問題、散熱問題、互連線問題和CAD工具問題，併指齣瞭未來的研究方嚮。
급출료삼유기술적정의，병급음다적삼유기술일개명학적분류，포괄삼유봉장（3D-P）、삼유정원급봉장（3D-WLP）、삼유편상계통（3D-SoC）、삼유퇴첩심편（3D-SIC）、삼유심편（3D-IC）。분석료비교유응용전경적량충기술，즉삼유편상계통화삼유퇴첩심편화타문적TSV기술람도。급출료삼유집성전로존재적일사문제，포괄기술문제、측시문제、산열문제、호련선문제화CAD공구문제，병지출료미래적연구방향。
The definition of 3D technologies is given in this paper. A clear classification of variety 3D technologies is pro-posed,in which there are 3D packaging,3D wafer-level packaging,3D system-on-chip,3D stacked-integrated chip and 3D in-tegrated chip. Two technologies (3D system-on-chip and 3D stacked-integrated chip) with application prospect and their TSV technical roadmap are analyzed and compared. 3D integrated circuit's some problems in the aspects of technology,testing,heat dissipation,interconnection line and CAD tool are proposed and analyzed. Its research prospect is pointed out.
