电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2014年
2期
42-46
,共5页
电镀污泥%浸出%浮选法%反萃%铜和镍
電鍍汙泥%浸齣%浮選法%反萃%銅和鎳
전도오니%침출%부선법%반췌%동화얼
electroplating sludge%lixiviating%flotation method%reverse extraction%copper and nickle
采用氨水-碳酸铵体系浸出电镀污泥中的铜和镍离子,再通过浮选法,以环烷酸作为萃取剂,结合硫酸反萃法,成功回收铜和镍离子,得到只有96.26％铜离子和只有94.31％镍离子的水溶液.同时,通过考察各种方法中不同工艺条件对实验结果的影响,进行实验方案优化.
採用氨水-碳痠銨體繫浸齣電鍍汙泥中的銅和鎳離子,再通過浮選法,以環烷痠作為萃取劑,結閤硫痠反萃法,成功迴收銅和鎳離子,得到隻有96.26％銅離子和隻有94.31％鎳離子的水溶液.同時,通過攷察各種方法中不同工藝條件對實驗結果的影響,進行實驗方案優化.
채용안수-탄산안체계침출전도오니중적동화얼리자,재통과부선법,이배완산작위췌취제,결합류산반췌법,성공회수동화얼리자,득도지유96.26％동리자화지유94.31％얼리자적수용액.동시,통과고찰각충방법중불동공예조건대실험결과적영향,진행실험방안우화.
