卷宗
捲宗
권종
JUANZONG
2014年
1期
176-176
,共1页
探针卡%并行测试探针卡的移动规则%晶圆%芯片%探针卡寿命
探針卡%併行測試探針卡的移動規則%晶圓%芯片%探針卡壽命
탐침잡%병행측시탐침잡적이동규칙%정원%심편%탐침잡수명
全球已经迈入信息化、智能化时代，半导体集成技术也开始扮演着越来越重要的角色，集成电路的飞速发展必然会带动集成电路测试技术的不断更新，从而提高IC的生产效益，控制产品品质，其中半导体晶圆测试对IC成本控制也起着重要作用，通过晶圆测试可以将此品尽早的筛查出来，避免次品被封装而造成成本上的浪费。
全毬已經邁入信息化、智能化時代，半導體集成技術也開始扮縯著越來越重要的角色，集成電路的飛速髮展必然會帶動集成電路測試技術的不斷更新，從而提高IC的生產效益，控製產品品質，其中半導體晶圓測試對IC成本控製也起著重要作用，通過晶圓測試可以將此品儘早的篩查齣來，避免次品被封裝而造成成本上的浪費。
전구이경매입신식화、지능화시대，반도체집성기술야개시분연착월래월중요적각색，집성전로적비속발전필연회대동집성전로측시기술적불단경신，종이제고IC적생산효익，공제산품품질，기중반도체정원측시대IC성본공제야기착중요작용，통과정원측시가이장차품진조적사사출래，피면차품피봉장이조성성본상적낭비。
