卷宗
捲宗
권종
JUANZONG
2014年
1期
175-175
,共1页
晶圆探针测试%探针测试环境%探针测试台%探针测试卡%探针测试机%探针测试辅助工艺%探针测试软件
晶圓探針測試%探針測試環境%探針測試檯%探針測試卡%探針測試機%探針測試輔助工藝%探針測試軟件
정원탐침측시%탐침측시배경%탐침측시태%탐침측시잡%탐침측시궤%탐침측시보조공예%탐침측시연건
晶圆探针测试（Probe）是集成电路生产中的重要一环。它不仅是节约废芯片封装成本的一种方法，现今已成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素。晶圆探针测试目的完整的说应该是在合理的成本控制下，以一定的可信度得出测试结果。晶圆探针测试的结果是良率和分bin的map图。晶圆探针测试中的一个关键问题是如何正确的判断晶圆上一颗IC颗粒的好与坏。本文主要介绍晶圆探针测试（Probe）。
晶圓探針測試（Probe）是集成電路生產中的重要一環。它不僅是節約廢芯片封裝成本的一種方法，現今已成為工藝控製、成品率管理、產品質量以及降低總測試成本的一箇關鍵因素。晶圓探針測試目的完整的說應該是在閤理的成本控製下，以一定的可信度得齣測試結果。晶圓探針測試的結果是良率和分bin的map圖。晶圓探針測試中的一箇關鍵問題是如何正確的判斷晶圓上一顆IC顆粒的好與壞。本文主要介紹晶圓探針測試（Probe）。
정원탐침측시（Probe）시집성전로생산중적중요일배。타불부시절약폐심편봉장성본적일충방법，현금이성위공예공제、성품솔관리、산품질량이급강저총측시성본적일개관건인소。정원탐침측시목적완정적설응해시재합리적성본공제하，이일정적가신도득출측시결과。정원탐침측시적결과시량솔화분bin적map도。정원탐침측시중적일개관건문제시여하정학적판단정원상일과IC과립적호여배。본문주요개소정원탐침측시（Probe）。
