印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
2期
55-56
,共2页
阻焊剂%孔环%显影
阻銲劑%孔環%顯影
조한제%공배%현영
Solder Mask%Ring of Hole%Developing
针对防焊出现的显影不净问题，通过实际的生产跟进分析验证，找出造成显影不净的主要因素：无尘房的温湿度、油墨本身的性能、油墨在产线（开油到显影的停放时间）。为解决此类问题提供思路。
針對防銲齣現的顯影不淨問題，通過實際的生產跟進分析驗證，找齣造成顯影不淨的主要因素：無塵房的溫濕度、油墨本身的性能、油墨在產線（開油到顯影的停放時間）。為解決此類問題提供思路。
침대방한출현적현영불정문제，통과실제적생산근진분석험증，조출조성현영불정적주요인소：무진방적온습도、유묵본신적성능、유묵재산선（개유도현영적정방시간）。위해결차류문제제공사로。
This paper made analysis to the defect of developing no net in solder mask process production and found the main reasons:the clean room temperature, solder mask performance, solder mask stay time in process and provided reference in solving similar issue.
