印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2014年
2期
48-50,61
,共4页
离子迁移%机理和条件%杂质和通道%湿气和电势%对策和改善
離子遷移%機理和條件%雜質和通道%濕氣和電勢%對策和改善
리자천이%궤리화조건%잡질화통도%습기화전세%대책화개선
CAF%Mechanism and Condition%Impurity and Passage%Moisture and Potential%Countermeasure and Improvement
概述了在印制板中“离子迁移”（CAF）漏电的机理、危害和对策。明确提出PCB走向高密度化和信号传输高频化的条件下，“离子迁移”漏电将走向严重化，要求进行CAF的测试与管控的重要性。
概述瞭在印製闆中“離子遷移”（CAF）漏電的機理、危害和對策。明確提齣PCB走嚮高密度化和信號傳輸高頻化的條件下，“離子遷移”漏電將走嚮嚴重化，要求進行CAF的測試與管控的重要性。
개술료재인제판중“리자천이”（CAF）루전적궤리、위해화대책。명학제출PCB주향고밀도화화신호전수고빈화적조건하，“리자천이”루전장주향엄중화，요구진행CAF적측시여관공적중요성。
The paper describes the mechanism ,harm and improvement of CAF in PCB. The seriousness of CAF is increasing under the condition of function of the high-density and high-frequency with transmission signal. The importance of test and control in CAF is required.
