北华航天工业学院学报
北華航天工業學院學報
북화항천공업학원학보
JOURNAL OF NORTH CHINA INSTITUTE OF AEROSPACE ENGINEERING
2013年
1期
34-37
,共4页
微电子封装%芯片互连技术%MCM%发展趋势
微電子封裝%芯片互連技術%MCM%髮展趨勢
미전자봉장%심편호련기술%MCM%발전추세
随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈人微电子封装时代.本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术.同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述.
隨著電子產品小型化、高集成度的髮展趨勢,電子產品的封裝技術正逐步邁人微電子封裝時代.本文對微電子封裝的關鍵技術進行瞭介紹,介紹瞭芯片互連工藝、典型封裝技術和MCM技術.同時,本文對微電子封裝技術的髮展趨勢及應用前景進行瞭綜述.
수착전자산품소형화、고집성도적발전추세,전자산품적봉장기술정축보매인미전자봉장시대.본문대미전자봉장적관건기술진행료개소,개소료심편호련공예、전형봉장기술화MCM기술.동시,본문대미전자봉장기술적발전추세급응용전경진행료종술.
