电加工与模具
電加工與模具
전가공여모구
ELECTROMACHINING & MOULD
2013年
1期
31-36
,共6页
结晶器铜板%激光熔覆%电镀层%热冲击
結晶器銅闆%激光鎔覆%電鍍層%熱遲擊
결정기동판%격광용복%전도층%열충격
采用同步送粉激光熔覆技术分别将Ni基和Co基合金粉末熔覆在结晶器铜板表面,制备出组织均匀无缺陷且与基体结合良好的熔覆层.研究表明:Ni基熔覆层平均显微硬度为672.3HV0.5,Co基熔覆层平均显微硬度为604 HV0.5,分别约为目前广泛使用的Ni基电镀层的2.6倍和2.4倍,是铜基体的6.5倍和6.2倍.虽然目前结晶器铜板表面强化主要采用电镀技术,但电镀层在较高的工作温度下会出现软化现象.热冲击更会使镀层组织变粗,镀层硬度下降更加显著,并伴有间隙和气孔等缺陷,但对激光熔覆层性能的影响却很小.因此,激光熔覆技术是结晶器铜板表面强化的一种有效方法,可替代电镀工艺.
採用同步送粉激光鎔覆技術分彆將Ni基和Co基閤金粉末鎔覆在結晶器銅闆錶麵,製備齣組織均勻無缺陷且與基體結閤良好的鎔覆層.研究錶明:Ni基鎔覆層平均顯微硬度為672.3HV0.5,Co基鎔覆層平均顯微硬度為604 HV0.5,分彆約為目前廣汎使用的Ni基電鍍層的2.6倍和2.4倍,是銅基體的6.5倍和6.2倍.雖然目前結晶器銅闆錶麵彊化主要採用電鍍技術,但電鍍層在較高的工作溫度下會齣現軟化現象.熱遲擊更會使鍍層組織變粗,鍍層硬度下降更加顯著,併伴有間隙和氣孔等缺陷,但對激光鎔覆層性能的影響卻很小.因此,激光鎔覆技術是結晶器銅闆錶麵彊化的一種有效方法,可替代電鍍工藝.
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