CAJ | 학술논문

使用L-半胱氨酸作为连接剂,利用硼氢化钠原位还原预先吸附在介孔氧化亚铜表面的氯金酸根离子,得到了Au/Cu2O异质结构.应用X射线粉末衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线光电子能谱(XPS)、紫外-可见(UV-Vis)光谱和N2物理吸附等手段对催化剂进行表征,并以λ＞400 nm的可见光作为光源,评价了该催化剂光催化降解亚甲基蓝(MB)的活性.实验结果表明,直径为4 nm的金颗粒完好地负载在介孔氧化亚铜的表面,并且介孔氧化亚铜的细微结构与孔径均未发生变化.研究表明,以乙醇作为反应溶剂有效抑制了AuCI4与Cu2O之间的氧化还原反应,从而有利于氧化亚铜介孔结构的保持及金颗粒的原位还原.光催化降解亚甲基蓝的结果表明,Au/Cu2O异质结构的光催化活性比纯氧化亚铜光催化活性有明显提高.推测其光催化性能提高的主要原因如下:一方面,金颗粒良好的导电性有利于氧化亚铜表面电子的快速转移,实现电子-空穴分离;另一方面,金颗粒可能存在的表面等离子共振现象加速了光生电子的产生.
사용L-반광안산작위련접제,이용붕경화납원위환원예선흡부재개공양화아동표면적록금산근리자,득도료Au/Cu2O이질결구.응용X사선분말연사(XRD)、소묘전경(SEM)、투사전경(TEM)、X사선광전자능보(XPS)、자외-가견(UV-Vis)광보화N2물리흡부등수단대최화제진행표정,병이λ＞400 nm적가견광작위광원,평개료해최화제광최화강해아갑기람(MB)적활성.실험결과표명,직경위4 nm적금과립완호지부재재개공양화아동적표면,병차개공양화아동적세미결구여공경균미발생변화.연구표명,이을순작위반응용제유효억제료AuCI4여Cu2O지간적양화환원반응,종이유리우양화아동개공결구적보지급금과립적원위환원.광최화강해아갑기람적결과표명,Au/Cu2O이질결구적광최화활성비순양화아동광최화활성유명현제고.추측기광최화성능제고적주요원인여하:일방면,금과립량호적도전성유리우양화아동표면전자적쾌속전이,실현전자-공혈분리;령일방면,금과립가능존재적표면등리자공진현상가속료광생전자적산생.