CAJ | 학술논문

PCB设计是电子产品设计的重要环节之一。随着贴片元器件的广泛使用，表贴工艺技术的流行，进一步推动电子产品向工作高速度、元件高密度、存储大容量的方向发展。这对印制电路板的设计提出新的挑战。PCB设计，除具备基本的电子功能外，还应美观精巧。所设计印制电路板，在大规模生产线上有诸多的约束条件，比如外形尺寸、定位标识、封装类型等等，这些问题都可归结为可制造性设计，在PCB设计之初，都必须考虑和进行优化设计，否则会提高产品的成本、延长产品的开发周期、影响产品的质量。
PCB설계시전자산품설계적중요배절지일。수착첩편원기건적엄범사용，표첩공예기술적류행，진일보추동전자산품향공작고속도、원건고밀도、존저대용량적방향발전。저대인제전로판적설계제출신적도전。PCB설계，제구비기본적전자공능외，환응미관정교。소설계인제전로판，재대규모생산선상유제다적약속조건，비여외형척촌、정위표식、봉장류형등등，저사문제도가귀결위가제조성설계，재PCB설계지초，도필수고필화진행우화설계，부칙회제고산품적성본、연장산품적개발주기、영향산품적질량。