激光杂志
激光雜誌
격광잡지
LASER JOURNAL
2013年
2期
12-14
,共3页
吕克林%张立文%张晓玲%李鹏飞%贵磊
呂剋林%張立文%張曉玲%李鵬飛%貴磊
려극림%장립문%장효령%리붕비%귀뢰
红外探测器%微透镜阵列%温度冲击%热应力
紅外探測器%微透鏡陣列%溫度遲擊%熱應力
홍외탐측기%미투경진렬%온도충격%열응력
针对温度冲击下红外探测器芯片的高碎裂几率问题,借助ANSYS分析软件,对背向集成微透镜阵列锑化铟探测器热应力随阵列规模的演变规律、以及64×64大面阵探测器热应力及其分布进行了研究.首先针对8×8小面阵背向集成微透镜阵列锑化铟红外探测器进行热应力分析,得到芯片上最大应力值达到最小时探测器的结构参数.以此为探测器典型结构参数,使阵列规模从8×8倍增到64×64,从而在较短的时间内得到温度冲击下探测器中热应力随阵列规模的演变规律,以及64×64探测器的热应力值及其分布.结果表明:背向集成微透镜阵列锑化铟红外探测器最大应力值出现在锑化铟芯片上,并随阵列规模的增大近似呈线性增加,显示出热应力与阵列规模的相关性.在64×64红外探测器中,锑化铟芯片上表面热应力明显集中在微透镜边缘区域,铟柱阵列上表面热应力分布呈现出由外至内的环状梯度分布,而其它接触面上的热应力分布则呈现出明显的均匀性、集中性.
針對溫度遲擊下紅外探測器芯片的高碎裂幾率問題,藉助ANSYS分析軟件,對揹嚮集成微透鏡陣列銻化銦探測器熱應力隨陣列規模的縯變規律、以及64×64大麵陣探測器熱應力及其分佈進行瞭研究.首先針對8×8小麵陣揹嚮集成微透鏡陣列銻化銦紅外探測器進行熱應力分析,得到芯片上最大應力值達到最小時探測器的結構參數.以此為探測器典型結構參數,使陣列規模從8×8倍增到64×64,從而在較短的時間內得到溫度遲擊下探測器中熱應力隨陣列規模的縯變規律,以及64×64探測器的熱應力值及其分佈.結果錶明:揹嚮集成微透鏡陣列銻化銦紅外探測器最大應力值齣現在銻化銦芯片上,併隨陣列規模的增大近似呈線性增加,顯示齣熱應力與陣列規模的相關性.在64×64紅外探測器中,銻化銦芯片上錶麵熱應力明顯集中在微透鏡邊緣區域,銦柱陣列上錶麵熱應力分佈呈現齣由外至內的環狀梯度分佈,而其它接觸麵上的熱應力分佈則呈現齣明顯的均勻性、集中性.
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