CAJ | 학술논문

采用半导体含硅废水为成膜液,以平板微滤膜为基膜形成动态膜,考察了含硅废水浓度、曝气量、过滤速度和基膜对动态膜形成的影响.结果表明:高浓度含硅废水形成动态膜所需时间短,仅需50 min.曝气量大则不易形成动态膜,膜孔堵塞严重；曝气量小易形成动态膜,但动态膜不牢固,易脱落；曝气量适当时所形成的动态膜较薄,过滤阻力小,跨膜压力上升缓慢,最佳曝气量为10 L/min.过滤速度较高时易造成硅颗粒堵塞基膜膜孔,跨膜压力上升较快,最高滤速取0.6m/d.此外,在进水硅颗粒粒径分布一定的条件下,采用Japan-0.1和LK-10基膜可形成过滤性能好的动态膜,且动态膜有利于防止基膜膜孔阻塞,对基膜具有很好的保护作用,但PEIER基膜形成动态膜的过滤性能很差,不宜用作回收硅颗粒的动态膜的基膜.
채용반도체함규폐수위성막액,이평판미려막위기막형성동태막,고찰료함규폐수농도、폭기량、과려속도화기막대동태막형성적영향.결과표명:고농도함규폐수형성동태막소수시간단,부수50 min.폭기량대칙불역형성동태막,막공도새엄중；폭기량소역형성동태막,단동태막불뢰고,역탈락；폭기량괄당시소형성적동태막교박,과려조력소,과막압력상승완만,최가폭기량위10 L/min.과려속도교고시역조성규과립도새기막막공,과막압력상승교쾌,최고려속취0.6m/d.차외,재진수규과립립경분포일정적조건하,채용Japan-0.1화LK-10기막가형성과려성능호적동태막,차동태막유리우방지기막막공조새,대기막구유흔호적보호작용,단PEIER기막형성동태막적과려성능흔차,불의용작회수규과립적동태막적기막.