中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2014年
4期
69-76
,共8页
Deborah Patterson%Marc Mangrum%Adrian Arcedera%John Sniegowski
Deborah Patterson%Marc Mangrum%Adrian Arcedera%John Sniegowski
Deborah Patterson%Marc Mangrum%Adrian Arcedera%John Sniegowski
汽车%封装%传感器%QFN%资讯娱乐
汽車%封裝%傳感器%QFN%資訊娛樂
기차%봉장%전감기%QFN%자신오악
汽车电子是半导体行业成长较快的领域.安全、舒适、互联,和个性化是未来十年成长的主要动力.可靠性和性价比优势使支架封装仍占主导,而其它封装,如PBGA、堆叠式芯片尺寸封装(SCSP),和晶圆级封装(WLP)等,也正得到启用.MLF(R)(QFN)应用广泛,具有很好的热电性能和设计灵活性.类似凹槽侧面可湿性焊点技术的创新,让MLF(R)这种传统封装更具吸引力.更多传感器和MEMS用于汽车应用,封装形式主要为MLF(R),LGA和“凹槽MEMS”.资讯娱乐系统需要采用更多类型的封装形式.汽车电子封装生产所涉及的供应商管理、可靠性测试等因素必须与严格的汽车标准保持一致.
汽車電子是半導體行業成長較快的領域.安全、舒適、互聯,和箇性化是未來十年成長的主要動力.可靠性和性價比優勢使支架封裝仍佔主導,而其它封裝,如PBGA、堆疊式芯片呎吋封裝(SCSP),和晶圓級封裝(WLP)等,也正得到啟用.MLF(R)(QFN)應用廣汎,具有很好的熱電性能和設計靈活性.類似凹槽側麵可濕性銲點技術的創新,讓MLF(R)這種傳統封裝更具吸引力.更多傳感器和MEMS用于汽車應用,封裝形式主要為MLF(R),LGA和“凹槽MEMS”.資訊娛樂繫統需要採用更多類型的封裝形式.汽車電子封裝生產所涉及的供應商管理、可靠性測試等因素必鬚與嚴格的汽車標準保持一緻.
기차전자시반도체행업성장교쾌적영역.안전、서괄、호련,화개성화시미래십년성장적주요동력.가고성화성개비우세사지가봉장잉점주도,이기타봉장,여PBGA、퇴첩식심편척촌봉장(SCSP),화정원급봉장(WLP)등,야정득도계용.MLF(R)(QFN)응용엄범,구유흔호적열전성능화설계령활성.유사요조측면가습성한점기술적창신,양MLF(R)저충전통봉장경구흡인력.경다전감기화MEMS용우기차응용,봉장형식주요위MLF(R),LGA화“요조MEMS”.자신오악계통수요채용경다류형적봉장형식.기차전자봉장생산소섭급적공응상관리、가고성측시등인소필수여엄격적기차표준보지일치.
