空间电子技术
空間電子技術
공간전자기술
SPACE ELECTRONIC TECHNOLOGY
2012年
4期
6-13,46
,共9页
RF MEMS%开关%电感器%电容器%滤波器%移相器%可靠性%封装
RF MEMS%開關%電感器%電容器%濾波器%移相器%可靠性%封裝
RF MEMS%개관%전감기%전용기%려파기%이상기%가고성%봉장
文章从元器件、组件及系统应用3个层面介绍RF MEMS技术现状,涉及MEMS传输线、开关和开关网络、电感器和电容器、谐振器和滤波器、移相器、压控振荡器、T/R组件、微波收发系统及天线系统等,并提出发展MEMS技术必须解决可靠性、封装及全面仿真设计的3个关键问题.
文章從元器件、組件及繫統應用3箇層麵介紹RF MEMS技術現狀,涉及MEMS傳輸線、開關和開關網絡、電感器和電容器、諧振器和濾波器、移相器、壓控振盪器、T/R組件、微波收髮繫統及天線繫統等,併提齣髮展MEMS技術必鬚解決可靠性、封裝及全麵倣真設計的3箇關鍵問題.
문장종원기건、조건급계통응용3개층면개소RF MEMS기술현상,섭급MEMS전수선、개관화개관망락、전감기화전용기、해진기화려파기、이상기、압공진탕기、T/R조건、미파수발계통급천선계통등,병제출발전MEMS기술필수해결가고성、봉장급전면방진설계적3개관건문제.
