电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2013年
12期
31-33
,共3页
金凸块%金种子层%Ni-Fe合金种子层%拉扯试验
金凸塊%金種子層%Ni-Fe閤金種子層%拉扯試驗
금철괴%금충자층%Ni-Fe합금충자층%랍차시험
Au pad%Au seed-layer%Ni-Fe seed-layer%pull test
探讨了将电脑硬盘磁头晶片金凸块直接电镀在Ni-Fe合金种子层上,以减少焊接时金凸块变形,从而获得性能优良的磁头.实验在两种不同基材的晶片上沉积不同的种子层,经多种电镀前处理后分别电镀不同厚度的金凸块.通过拉扯试验,检查金凸块与基体的结合力.实验结果表明,不能直接在Ni-Fe合金种子层上电镀金凸块,在Ni-Fe合金种子层上溅射一层薄的金层即可实现金凸块电沉积在Ni-Fe合金种子层上,拉扯试验测试达到合格.
探討瞭將電腦硬盤磁頭晶片金凸塊直接電鍍在Ni-Fe閤金種子層上,以減少銲接時金凸塊變形,從而穫得性能優良的磁頭.實驗在兩種不同基材的晶片上沉積不同的種子層,經多種電鍍前處理後分彆電鍍不同厚度的金凸塊.通過拉扯試驗,檢查金凸塊與基體的結閤力.實驗結果錶明,不能直接在Ni-Fe閤金種子層上電鍍金凸塊,在Ni-Fe閤金種子層上濺射一層薄的金層即可實現金凸塊電沉積在Ni-Fe閤金種子層上,拉扯試驗測試達到閤格.
탐토료장전뇌경반자두정편금철괴직접전도재Ni-Fe합금충자층상,이감소한접시금철괴변형,종이획득성능우량적자두.실험재량충불동기재적정편상침적불동적충자층,경다충전도전처리후분별전도불동후도적금철괴.통과랍차시험,검사금철괴여기체적결합력.실험결과표명,불능직접재Ni-Fe합금충자층상전도금철괴,재Ni-Fe합금충자층상천사일층박적금층즉가실현금철괴전침적재Ni-Fe합금충자층상,랍차시험측시체도합격.
