机械设计与制造
機械設計與製造
궤계설계여제조
MACHINERY DESIGN & MANUFACTURE
2013年
12期
131-134
,共4页
乔红超%刘军山%赵吉宾%王立鼎
喬紅超%劉軍山%趙吉賓%王立鼎
교홍초%류군산%조길빈%왕립정
微流控芯片%热键合%微电极%断口分析%断裂机理
微流控芯片%熱鍵閤%微電極%斷口分析%斷裂機理
미류공심편%열건합%미전겁%단구분석%단렬궤리
Microfluidic Chip%Thermal Bonding%Microelectrode%Fractography Analysis%Fracture Mechanism
为了实现真正意义上的芯片实验室,金属微电极正在成为微流控芯片的重要组成部分.针对铜薄膜微电极在热键合过程中的断裂问题,利用断口分析技术研究了其断裂行为.分析了多种制备断口的方法并利用精密的自动砂轮划片机制备出了理想的断口试样,对断口试样进行宏观分析,判定该断裂是由于剪切引起的韧性断裂,利用扫描电子显微镜进行微观分析,推断出电极在热键合过程中既承受剪切力又承受拉应力,判定铜薄膜微电极在PMMA芯片热键合过程中的断裂机理是一种典型的韧窝式韧性断裂,铜薄膜微电极的断裂是由较高的热键合温度引起的.
為瞭實現真正意義上的芯片實驗室,金屬微電極正在成為微流控芯片的重要組成部分.針對銅薄膜微電極在熱鍵閤過程中的斷裂問題,利用斷口分析技術研究瞭其斷裂行為.分析瞭多種製備斷口的方法併利用精密的自動砂輪劃片機製備齣瞭理想的斷口試樣,對斷口試樣進行宏觀分析,判定該斷裂是由于剪切引起的韌性斷裂,利用掃描電子顯微鏡進行微觀分析,推斷齣電極在熱鍵閤過程中既承受剪切力又承受拉應力,判定銅薄膜微電極在PMMA芯片熱鍵閤過程中的斷裂機理是一種典型的韌窩式韌性斷裂,銅薄膜微電極的斷裂是由較高的熱鍵閤溫度引起的.
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