厦门大学学报（自然科学版）
廈門大學學報（自然科學版）
하문대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF XIAMEN UNIVERSITY (NATURAL SCIENCE)
2013年
6期
791-796
,共6页
陈梅云%吴海韵%傅伟强%郭隐彪
陳梅雲%吳海韻%傅偉彊%郭隱彪
진매운%오해운%부위강%곽은표
机械化学抛光%光学元件%亚表面损伤%材料去除率%蚀刻
機械化學拋光%光學元件%亞錶麵損傷%材料去除率%蝕刻
궤계화학포광%광학원건%아표면손상%재료거제솔%식각
chemical mechanical polishing%optical element%subsurface defects%material removal rate%etching
针对光学元件加工过程中产生的亚表面损伤(SSD),回顾了几种SSD表征技术以及材料去除机理,通过实验重新评价不同材料的公式可行性,分析其误差较大的原因.在此基础上,提出了修正后的材料去除公式.实验表明,修正后的材料去除率(MRR)误差波动范围大幅减小,可以通过材料去除公式严格控制加工参数,实现最大效率的SSD去除;同时,对元件表面进行分步蚀刻,利用光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观察SSD的形貌,实验结果表明光学元件产生的SSD深度随刻蚀时间不断变化,裂纹的宽度及形状也随着刻蚀时间不断变化,分步优化腐蚀及显微镜观测的方法,不仅有效地简化了检测步骤,而且准确率高.
針對光學元件加工過程中產生的亞錶麵損傷(SSD),迴顧瞭幾種SSD錶徵技術以及材料去除機理,通過實驗重新評價不同材料的公式可行性,分析其誤差較大的原因.在此基礎上,提齣瞭脩正後的材料去除公式.實驗錶明,脩正後的材料去除率(MRR)誤差波動範圍大幅減小,可以通過材料去除公式嚴格控製加工參數,實現最大效率的SSD去除;同時,對元件錶麵進行分步蝕刻,利用光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡(SEM)觀察SSD的形貌,實驗結果錶明光學元件產生的SSD深度隨刻蝕時間不斷變化,裂紋的寬度及形狀也隨著刻蝕時間不斷變化,分步優化腐蝕及顯微鏡觀測的方法,不僅有效地簡化瞭檢測步驟,而且準確率高.
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