机电产品开发与创新
機電產品開髮與創新
궤전산품개발여창신
DEVELOPMENT & INNOVATION OF MACHINERY & ELECTRICAL PRODUCTS
2013年
6期
11-13,16
,共4页
毫米波有源相控阵%射频前端%集成制造
毫米波有源相控陣%射頻前耑%集成製造
호미파유원상공진%사빈전단%집성제조
毫米波有源相控阵射频前端工艺集成度高,立体组装、先进封装材料、TR组件热路设计和芯片技术是实现有源相控阵射频前端集成制造的关键技术.综合国内外研究发展现状,系统封装、综合集成以及多功能芯片技术是有源相控阵射频前端集成制造技术的未来发展趋势.
毫米波有源相控陣射頻前耑工藝集成度高,立體組裝、先進封裝材料、TR組件熱路設計和芯片技術是實現有源相控陣射頻前耑集成製造的關鍵技術.綜閤國內外研究髮展現狀,繫統封裝、綜閤集成以及多功能芯片技術是有源相控陣射頻前耑集成製造技術的未來髮展趨勢.
호미파유원상공진사빈전단공예집성도고,입체조장、선진봉장재료、TR조건열로설계화심편기술시실현유원상공진사빈전단집성제조적관건기술.종합국내외연구발전현상,계통봉장、종합집성이급다공능심편기술시유원상공진사빈전단집성제조기술적미래발전추세.
