电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
ELECTRO-MECHANICAL ENGINEERING
2014年
3期
43-45,56
,共4页
功率芯片%高导热%胶接
功率芯片%高導熱%膠接
공솔심편%고도열%효접
金锡焊料(20Sn/80Au)具有较高的导热率,常用于功率器件的焊接.但金锡焊料的焊接温度高,在焊接过程中常会导致砷化镓(GaAs)功率芯片损坏,因此文中选用了一种新型的高导热导电胶代替金锡焊料,将功率芯片粘接在热沉上,并进行相关工艺研究.与金锡焊料相比,高导热导电胶具有相同的散热能力,但生产操作温度可由300℃下降至200℃.文中还研究了高导热导电胶固化参数与胶透率的关系,以及环境试验对芯片剪切力的影响.结果表明,高导热导电胶可以代替金锡焊料,满足功率芯片的散热和连接可靠性要求.
金錫銲料(20Sn/80Au)具有較高的導熱率,常用于功率器件的銲接.但金錫銲料的銲接溫度高,在銲接過程中常會導緻砷化鎵(GaAs)功率芯片損壞,因此文中選用瞭一種新型的高導熱導電膠代替金錫銲料,將功率芯片粘接在熱沉上,併進行相關工藝研究.與金錫銲料相比,高導熱導電膠具有相同的散熱能力,但生產操作溫度可由300℃下降至200℃.文中還研究瞭高導熱導電膠固化參數與膠透率的關繫,以及環境試驗對芯片剪切力的影響.結果錶明,高導熱導電膠可以代替金錫銲料,滿足功率芯片的散熱和連接可靠性要求.
금석한료(20Sn/80Au)구유교고적도열솔,상용우공솔기건적한접.단금석한료적한접온도고,재한접과정중상회도치신화가(GaAs)공솔심편손배,인차문중선용료일충신형적고도열도전효대체금석한료,장공솔심편점접재열침상,병진행상관공예연구.여금석한료상비,고도열도전효구유상동적산열능력,단생산조작온도가유300℃하강지200℃.문중환연구료고도열도전효고화삼수여효투솔적관계,이급배경시험대심편전절력적영향.결과표명,고도열도전효가이대체금석한료,만족공솔심편적산열화련접가고성요구.
