机电元件
機電元件
궤전원건
ELECTROMECHANICAL COMPONENTS
2012年
6期
43-47
,共5页
电化学迁移%水滴实验%原电池腐蚀
電化學遷移%水滴實驗%原電池腐蝕
전화학천이%수적실험%원전지부식
迫于成本压力,大量电路板使用性价比较高的银作为镀层材料.但是,随着电子元器件向小型化、密集化发展,以及使用环境的恶劣,浸银电路板上的电化学迁移现象导致的问题逐渐引起关注.本研究通过自行设计的Y形电路板,使用铜作为基底材料,银作为镀层材料,进行水滴加速实验研究浸银电路板上的电化学迁移现象.从漫银电路板本身的原电池腐蚀和电化学迁移两个方面分析电化学迁移的机理,研究浸银电路板的电化学迁移特性,并对电化学迁移的影响因素进行评估.
迫于成本壓力,大量電路闆使用性價比較高的銀作為鍍層材料.但是,隨著電子元器件嚮小型化、密集化髮展,以及使用環境的噁劣,浸銀電路闆上的電化學遷移現象導緻的問題逐漸引起關註.本研究通過自行設計的Y形電路闆,使用銅作為基底材料,銀作為鍍層材料,進行水滴加速實驗研究浸銀電路闆上的電化學遷移現象.從漫銀電路闆本身的原電池腐蝕和電化學遷移兩箇方麵分析電化學遷移的機理,研究浸銀電路闆的電化學遷移特性,併對電化學遷移的影響因素進行評估.
박우성본압력,대량전로판사용성개비교고적은작위도층재료.단시,수착전자원기건향소형화、밀집화발전,이급사용배경적악렬,침은전로판상적전화학천이현상도치적문제축점인기관주.본연구통과자행설계적Y형전로판,사용동작위기저재료,은작위도층재료,진행수적가속실험연구침은전로판상적전화학천이현상.종만은전로판본신적원전지부식화전화학천이량개방면분석전화학천이적궤리,연구침은전로판적전화학천이특성,병대전화학천이적영향인소진행평고.
