中国有色金属学报
中國有色金屬學報
중국유색금속학보
THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS
2014年
3期
689-699
,共11页
马如龙%彭超群%王日初%张纯%解立川
馬如龍%彭超群%王日初%張純%解立川
마여룡%팽초군%왕일초%장순%해립천
电子封装%Diamond/Al复合材料%热导率%热膨胀系数
電子封裝%Diamond/Al複閤材料%熱導率%熱膨脹繫數
전자봉장%Diamond/Al복합재료%열도솔%열팽창계수
electronic packaging%diamond/aluminum composites%thermal conductivity%thermal expansion coefficient
Diamond/Al复合材料作为第四代电子封装材料,具有高热导率、低热膨胀系数和低密度等优良性能,成为研究重点.论述diamond/Al复合材料研究概况,分析挤压铸造、浸渗法和放电等离子烧结制备方法的优点和缺点,讨论热导率和热膨胀系数等热物理性能的影响因素,并对其发展前景进行展望.
Diamond/Al複閤材料作為第四代電子封裝材料,具有高熱導率、低熱膨脹繫數和低密度等優良性能,成為研究重點.論述diamond/Al複閤材料研究概況,分析擠壓鑄造、浸滲法和放電等離子燒結製備方法的優點和缺點,討論熱導率和熱膨脹繫數等熱物理性能的影響因素,併對其髮展前景進行展望.
Diamond/Al복합재료작위제사대전자봉장재료,구유고열도솔、저열팽창계수화저밀도등우량성능,성위연구중점.논술diamond/Al복합재료연구개황,분석제압주조、침삼법화방전등리자소결제비방법적우점화결점,토론열도솔화열팽창계수등열물이성능적영향인소,병대기발전전경진행전망.
