电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2014年
3期
95-99
,共5页
黄崴%曾振欧%谢金平%李树泉
黃崴%曾振歐%謝金平%李樹泉
황외%증진구%사금평%리수천
无氰镀铜%羟基亚乙基二膦酸%添加剂%镀液%镀层%性能
無氰鍍銅%羥基亞乙基二膦痠%添加劑%鍍液%鍍層%性能
무청도동%간기아을기이련산%첨가제%도액%도층%성능
cyanide-free copper plating%1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid%additive%plating bath%coating%performance
在由160 g/L HEDP、40g/LCuSO4·5H2O和40 g/LK2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响.结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05～10.01 A/dm2和0 ～ 8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用.通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L.采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24 ～ 6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层.
在由160 g/L HEDP、40g/LCuSO4·5H2O和40 g/LK2CO3組成的基礎鍍液中,研究瞭添加劑HES、HEA和HEM對鍍銅工藝和鍍層性能的影響.結果錶明,使用HES或HEA做添加劑時,HEDP溶液體繫鍍銅的電流密度範圍分彆拓寬至0.05～10.01 A/dm2和0 ～ 8.99 A/dm2,HEM可提高低電流密度區的鍍銅層光亮度,HES和HEA都具有細化晶粒和整平的作用.通過正交試驗得到的最優複閤添加劑為:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L.採用複配添加劑後,鍍速和陰極電流效率提高,可在0.24 ～ 6.70 A/dm2電流密度範圍內製得全光亮、均勻緻密、無微裂紋和結閤力較好的銅鍍層.
재유160 g/L HEDP、40g/LCuSO4·5H2O화40 g/LK2CO3조성적기출도액중,연구료첨가제HES、HEA화HEM대도동공예화도층성능적영향.결과표명,사용HES혹HEA주첨가제시,HEDP용액체계도동적전류밀도범위분별탁관지0.05～10.01 A/dm2화0 ～ 8.99 A/dm2,HEM가제고저전류밀도구적도동층광량도,HES화HEA도구유세화정립화정평적작용.통과정교시험득도적최우복합첨가제위:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L.채용복배첨가제후,도속화음겁전류효솔제고,가재0.24 ～ 6.70 A/dm2전류밀도범위내제득전광량、균균치밀、무미렬문화결합력교호적동도층.
