无线互联科技
無線互聯科技
무선호련과기
WUXIAN HULIAN KEJI
2012年
2期
66-66,87
,共2页
印制板%波峰焊%焊盘%焊料
印製闆%波峰銲%銲盤%銲料
인제판%파봉한%한반%한료
PCB: Wave soldering: Welding plate: solder
从印制板的设计、印制板和元器件的可焊性、波峰焊机的调整、助焊剂的选用等方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
從印製闆的設計、印製闆和元器件的可銲性、波峰銲機的調整、助銲劑的選用等方麵探討瞭提高波峰銲質量的有效方法。
종인제판적설계、인제판화원기건적가한성、파봉한궤적조정、조한제적선용등방면탐토료제고파봉한질량적유효방법。
From the design, printed circuit board PCB and components of the weldability, wave of welding machine adjustment, flux, and discussed the selection of improving the quality of the soldering effective method.
