上海大学学报（自然科学版）
上海大學學報（自然科學版）
상해대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF SHANGHAI UNIVERSITY (NATURAL SCIENCE EDITION)
2012年
6期
561-566
,共6页
小尺寸薄型封装%焊点可靠性%失效机理
小呎吋薄型封裝%銲點可靠性%失效機理
소척촌박형봉장%한점가고성%실효궤리
通过实验研究了印刷电路板(print circuit board,PCB)设计对小尺寸薄型封装(thin small outline package,TSOP)焊点可靠性的影响.实验制作了包含引脚焊盘的长度、焊盘的表面处理方式及背靠背的双面贴装偏移量3种设计参数的可靠性测试板,并采用表面贴装工艺(surface mount technology,SMT)将TSOP器件焊接到测试板上;经-40～85℃的高低温循环试验后,收集了TSOP引脚焊点裂纹的生长数据;讨论了焊点失效的机理,相应考虑了2种可靠性判断准则,并对各参数条件下的裂纹数据进行比较.结果表明,长尺寸焊盘、有机保焊膜(organic solderability preservatives,OSP)及不对称的两面布置方式有助于提高TSOP引脚的焊点可靠性.
通過實驗研究瞭印刷電路闆(print circuit board,PCB)設計對小呎吋薄型封裝(thin small outline package,TSOP)銲點可靠性的影響.實驗製作瞭包含引腳銲盤的長度、銲盤的錶麵處理方式及揹靠揹的雙麵貼裝偏移量3種設計參數的可靠性測試闆,併採用錶麵貼裝工藝(surface mount technology,SMT)將TSOP器件銲接到測試闆上;經-40～85℃的高低溫循環試驗後,收集瞭TSOP引腳銲點裂紋的生長數據;討論瞭銲點失效的機理,相應攷慮瞭2種可靠性判斷準則,併對各參數條件下的裂紋數據進行比較.結果錶明,長呎吋銲盤、有機保銲膜(organic solderability preservatives,OSP)及不對稱的兩麵佈置方式有助于提高TSOP引腳的銲點可靠性.
통과실험연구료인쇄전로판(print circuit board,PCB)설계대소척촌박형봉장(thin small outline package,TSOP)한점가고성적영향.실험제작료포함인각한반적장도、한반적표면처리방식급배고배적쌍면첩장편이량3충설계삼수적가고성측시판,병채용표면첩장공예(surface mount technology,SMT)장TSOP기건한접도측시판상;경-40～85℃적고저온순배시험후,수집료TSOP인각한점렬문적생장수거;토론료한점실효적궤리,상응고필료2충가고성판단준칙,병대각삼수조건하적렬문수거진행비교.결과표명,장척촌한반、유궤보한막(organic solderability preservatives,OSP)급불대칭적량면포치방식유조우제고TSOP인각적한점가고성.
