微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2013年
1期
107-110,114
,共5页
集成电感%品质因数%差分对称%渐变线宽%图案接地屏蔽
集成電感%品質因數%差分對稱%漸變線寬%圖案接地屏蔽
집성전감%품질인수%차분대칭%점변선관%도안접지병폐
采用三维全波电磁场模拟软件HFSS作为分析工具,对八边形差分对称结构电感和单端结构电感进行对比研究,提出利用多层金属并联布线、渐变线宽和图案接地屏蔽(PGS)等结构与差分对称结构集成来提高片上电感性能的设计方案.此方案能与标准硅基CMOS工艺兼容.仿真结果表明,该方案能有效提高集成电感的Q值.
採用三維全波電磁場模擬軟件HFSS作為分析工具,對八邊形差分對稱結構電感和單耑結構電感進行對比研究,提齣利用多層金屬併聯佈線、漸變線寬和圖案接地屏蔽(PGS)等結構與差分對稱結構集成來提高片上電感性能的設計方案.此方案能與標準硅基CMOS工藝兼容.倣真結果錶明,該方案能有效提高集成電感的Q值.
채용삼유전파전자장모의연건HFSS작위분석공구,대팔변형차분대칭결구전감화단단결구전감진행대비연구,제출이용다층금속병련포선、점변선관화도안접지병폐(PGS)등결구여차분대칭결구집성래제고편상전감성능적설계방안.차방안능여표준규기CMOS공예겸용.방진결과표명,해방안능유효제고집성전감적Q치.
