电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2012年
7期
9-12
,共4页
张文斌%孟宪俊%孟凡辉%杨松涛
張文斌%孟憲俊%孟凡輝%楊鬆濤
장문빈%맹헌준%맹범휘%양송도
激光加工%旋转校位%自动切割%Al2O3晶片
激光加工%鏇轉校位%自動切割%Al2O3晶片
격광가공%선전교위%자동절할%Al2O3정편
Laser machining%Collate depend on turning%Incise Automatically%Al2O3wafer
针对激光加工设备在Al2O3晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求,通过图像识别功能,研究并设计实现晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,极大地提高了晶圆切割效率。
針對激光加工設備在Al2O3晶圓切割過程中的效率提高問題以及客戶需求,通過圖像識彆功能,研究併設計實現晶圓的自動鏇轉校位與自動切割功能,極大地提高瞭晶圓切割效率。
침대격광가공설비재Al2O3정원절할과정중적효솔제고문제이급객호수구,통과도상식별공능,연구병설계실현정원적자동선전교위여자동절할공능,겁대지제고료정원절할효솔。
Be aim to the last request of the consumers about improving the efficiency during the laser machining collate and incise on the surface of sapphire wafer, this article discuss and achieve the function which automatically collate and incise the wafer by automatically identify the image. This function has commendably improved the efficiency of dicing the wafer.
