电子科技
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전자과기
IT AGE
2012年
9期
9-12
,共4页
刘磊%展明浩%李苏苏%陈博
劉磊%展明浩%李囌囌%陳博
류뢰%전명호%리소소%진박
MEMS加速度计%圆片级封装%苯并环丁烯(BCB)
MEMS加速度計%圓片級封裝%苯併環丁烯(BCB)
MEMS가속도계%원편급봉장%분병배정희(BCB)
MEMS accelerometer%wafer level packaging%BCB
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MENS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250℃和适当压力辅助下≤2．5bar（1bar=100kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
對基于BCB的圓片級封裝工藝進行瞭研究，該工藝代錶瞭MEMS加速度計傳感器封裝的髮展趨勢，是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000繫列BCB材料進行MENS傳感器的粘結鍵閤工藝試驗，解決瞭圓片級封裝問題，在低溫250℃和適噹壓力輔助下≤2．5bar（1bar=100kPa）實現瞭加速度計的圓片級封裝，併對相關的鏇塗、鍵閤、氣氛、壓力等諸多工藝參數進行瞭優化。
대기우BCB적원편급봉장공예진행료연구，해공예대표료MEMS가속도계전감기봉장적발전추세，시MEMS가속도계산업화적관건。선용3000계렬BCB재료진행MENS전감기적점결건합공예시험，해결료원편급봉장문제，재저온250℃화괄당압력보조하≤2．5bar（1bar=100kPa）실현료가속도계적원편급봉장，병대상관적선도、건합、기분、압력등제다공예삼수진행료우화。
The wafer-level adhesive bonding based on BCB is studied. It is the packaging trend for the MEM5 accelerometer and is essential to the industrialization of the MEMS accelerometer. A novel MEMS wafer level packa-ging method is achieved by the BCB bonding technique with the BCB 3000 as a bonding material. The wafer level packaging at low temperature （250℃） and proper pressure（ ≤2. 5 bar） is realized. The related process parameters of spin coating, bonding, atmosphere, and bonding pressure and etc. are optimized.
