无机盐工业
無機鹽工業
무궤염공업
INORGANIC CHEMICALS INDUSTRY
2014年
4期
33-36
,共4页
李峰%李红强%赖学军%吴文剑%曾幸荣
李峰%李紅彊%賴學軍%吳文劍%曾倖榮
리봉%리홍강%뢰학군%오문검%증행영
纳米SiO2%γ-巯丙基三甲氧基硅烷%表面接枝改性
納米SiO2%γ-巰丙基三甲氧基硅烷%錶麵接枝改性
납미SiO2%γ-구병기삼갑양기규완%표면접지개성
nano-sized SiO2%3-mercaptopropyl trimethoxysilane%surface grafting modification
采用γ-巯丙基三甲氧基硅烷(KH590)对纳米二氧化硅表面进行接枝改性,研究KH590用量、反应时间和反应温度等对纳米二氧化硅相对接枝率和粒径的影响;采用红外光谱(FT-IR)和扫描电子显微镜(SEM)等手段对改性前后的纳米二氧化硅进行表征.结果表明:KH590通过水解后与二氧化硅粒子表面的羟基发生反应,成功接枝到纳米二氧化硅表面;其最佳工艺条件为:KH590用量为二氧化硅质量的15％,反应温度为80 ℃,反应时间为10 h,其相对接枝率达到10.3％;与未改性纳米二氧化硅相比,其平均粒径明显变小,分散性及亲油性明显变好.
採用γ-巰丙基三甲氧基硅烷(KH590)對納米二氧化硅錶麵進行接枝改性,研究KH590用量、反應時間和反應溫度等對納米二氧化硅相對接枝率和粒徑的影響;採用紅外光譜(FT-IR)和掃描電子顯微鏡(SEM)等手段對改性前後的納米二氧化硅進行錶徵.結果錶明:KH590通過水解後與二氧化硅粒子錶麵的羥基髮生反應,成功接枝到納米二氧化硅錶麵;其最佳工藝條件為:KH590用量為二氧化硅質量的15％,反應溫度為80 ℃,反應時間為10 h,其相對接枝率達到10.3％;與未改性納米二氧化硅相比,其平均粒徑明顯變小,分散性及親油性明顯變好.
채용γ-구병기삼갑양기규완(KH590)대납미이양화규표면진행접지개성,연구KH590용량、반응시간화반응온도등대납미이양화규상대접지솔화립경적영향;채용홍외광보(FT-IR)화소묘전자현미경(SEM)등수단대개성전후적납미이양화규진행표정.결과표명:KH590통과수해후여이양화규입자표면적간기발생반응,성공접지도납미이양화규표면;기최가공예조건위:KH590용량위이양화규질량적15％,반응온도위80 ℃,반응시간위10 h,기상대접지솔체도10.3％;여미개성납미이양화규상비,기평균립경명현변소,분산성급친유성명현변호.
