中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2012年
12期
50-56,61
,共8页
李琛%赵宇航%陈龙%刘军华%廖怀林
李琛%趙宇航%陳龍%劉軍華%廖懷林
리침%조우항%진룡%류군화%료부림
射频前端%超低功耗%电感复用%电流复用
射頻前耑%超低功耗%電感複用%電流複用
사빈전단%초저공모%전감복용%전류복용
RF Front-end%Ultra-low Power%Inductor Sharing%Current Reusehttp://www.cicmag.com
本文阐述了一种应用于医疗探测的工作在407~425MHz频段的电感复用射频前端芯片。本射频前端芯片由超低功耗电流复用LNA、Mixer和高发射效率PA构成。本文提出了一种新型的电感复用射频前端结构,通过接收机和发射机输入输出共用电感,不仅有效避免了双工器的使用降低了芯片成本,而且节省了片外元件的数量,满足了高集成度的应用要求。该射频前端芯片在0.18μm标准CMOS工艺下进行了流片,芯片面积0.43mm2。作为接收机和发射机使用时,射频前端功耗分别为0.45mA和1.53mA,是一款超低功耗、高集成度的射频前端芯片。
本文闡述瞭一種應用于醫療探測的工作在407~425MHz頻段的電感複用射頻前耑芯片。本射頻前耑芯片由超低功耗電流複用LNA、Mixer和高髮射效率PA構成。本文提齣瞭一種新型的電感複用射頻前耑結構,通過接收機和髮射機輸入輸齣共用電感,不僅有效避免瞭雙工器的使用降低瞭芯片成本,而且節省瞭片外元件的數量,滿足瞭高集成度的應用要求。該射頻前耑芯片在0.18μm標準CMOS工藝下進行瞭流片,芯片麵積0.43mm2。作為接收機和髮射機使用時,射頻前耑功耗分彆為0.45mA和1.53mA,是一款超低功耗、高集成度的射頻前耑芯片。
본문천술료일충응용우의료탐측적공작재407~425MHz빈단적전감복용사빈전단심편。본사빈전단심편유초저공모전류복용LNA、Mixer화고발사효솔PA구성。본문제출료일충신형적전감복용사빈전단결구,통과접수궤화발사궤수입수출공용전감,불부유효피면료쌍공기적사용강저료심편성본,이차절성료편외원건적수량,만족료고집성도적응용요구。해사빈전단심편재0.18μm표준CMOS공예하진행료류편,심편면적0.43mm2。작위접수궤화발사궤사용시,사빈전단공모분별위0.45mA화1.53mA,시일관초저공모、고집성도적사빈전단심편。
This paper presents an ultra-low power inductor-sharing 407-425MHz RF front-end ( FE ) chipset for medical applications. The RF FE is composed of the ultra-low power current-reuse LNA PA. By sharing an inductor for both receiver and transmitter, a novel inductor-reuse RF save the use of T/R switch, which saves the cost of chip and meets the requirement of high implemented in a standard 0.18 μ m CMOS process with chip area of 0.43mm2.The powe , Mixer and high-efficient FE structure is proposed to integration. The RF FE is r consumption of RF FE is 0.45mA and 1.53mA, respectively, which demonstrates an ultra-low power, high-integration RF FE