电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2012年
4期
34-37
,共4页
绝缘体上硅%缺陷%SIMOX%键合后智能剥离
絕緣體上硅%缺陷%SIMOX%鍵閤後智能剝離
절연체상규%결함%SIMOX%건합후지능박리
SOI%defect%SIMOX%bonded smart-cut
SOI材料天然具有抗瞬时辐射的能力,文章介绍了SOI（绝缘体上硅）两类不同材料片SIMOX（注氧隔离法）SOI和Bonded Smart-Cut（智能剥离法）SOI的生产工艺流程。针对SOI材料片的特殊结构——顶层硅/埋氧绝缘层/衬底结构——对各个层次的缺陷进行详细的介绍,并对其在半导体工艺中产生的影响做了深入的阐述。结合目前实际工艺生产线的情况,将SOI材料片的检测分为两大类：可直接测试的表面及内部缺陷;间接的材料性能特征检测。同时提供了大量SOI材料片可行的测试原理,为工艺线SOI材料片缺陷检验提供了有效的方法。
SOI材料天然具有抗瞬時輻射的能力,文章介紹瞭SOI（絕緣體上硅）兩類不同材料片SIMOX（註氧隔離法）SOI和Bonded Smart-Cut（智能剝離法）SOI的生產工藝流程。針對SOI材料片的特殊結構——頂層硅/埋氧絕緣層/襯底結構——對各箇層次的缺陷進行詳細的介紹,併對其在半導體工藝中產生的影響做瞭深入的闡述。結閤目前實際工藝生產線的情況,將SOI材料片的檢測分為兩大類：可直接測試的錶麵及內部缺陷;間接的材料性能特徵檢測。同時提供瞭大量SOI材料片可行的測試原理,為工藝線SOI材料片缺陷檢驗提供瞭有效的方法。
SOI재료천연구유항순시복사적능력,문장개소료SOI（절연체상규）량류불동재료편SIMOX（주양격리법）SOI화Bonded Smart-Cut（지능박리법）SOI적생산공예류정。침대SOI재료편적특수결구——정층규/매양절연층/츤저결구——대각개층차적결함진행상세적개소,병대기재반도체공예중산생적영향주료심입적천술。결합목전실제공예생산선적정황,장SOI재료편적검측분위량대류：가직접측시적표면급내부결함;간접적재료성능특정검측。동시제공료대량SOI재료편가행적측시원리,위공예선SOI재료편결함검험제공료유효적방법。
SOI materials have capacity of radiation tolerant.Introduce process flow of two different type SOI materials（SIMOX and Bonded Smart-Cut）.For SOI special structure： top Si/BOX/substrate,analyze the defect and effect of different SOI materials.Combine theory with practice,SOI materials detection has two types： direct detectable defect;indirect detect of materials features.Apply available method for detect the defect of SOI materials.
