电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2013年
10期
1-4,9
,共5页
任榕%卢绍英%赵丹%解启林%邱颖霞
任榕%盧紹英%趙丹%解啟林%邱穎霞
임용%로소영%조단%해계림%구영하
毫米波射频互连%微组装工艺优化%装配精度%接地效果%金丝热超声楔焊
毫米波射頻互連%微組裝工藝優化%裝配精度%接地效果%金絲熱超聲楔銲
호미파사빈호련%미조장공예우화%장배정도%접지효과%금사열초성설한
millimeter wave RF interconnection%process optimization of micro assembly technology%assembly precision%grounding connection effect%gold wire thermo-sonic wedge bonding
在毫米波产品的装配中，射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真，分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果，给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施，从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。
在毫米波產品的裝配中，射頻互連微組裝工藝是影響產品性能的一箇重要因素。採用三維電磁倣真軟件對毫米波頻段的組裝縫隙寬度、金絲熱超聲楔銲跨距及拱高進行瞭建模倣真，分析瞭上述因素對駐波的影響。針對模擬倣真優化結果，給齣瞭毫米波射頻互連裝配精度控製、接地銲接效果優化、金絲熱超聲楔銲線型及鍵閤參數優化等相應的工藝優化措施，從而達到毫米波射頻互連微組裝工藝優化的目的。
재호미파산품적장배중，사빈호련미조장공예시영향산품성능적일개중요인소。채용삼유전자방진연건대호미파빈단적조장봉극관도、금사열초성설한과거급공고진행료건모방진，분석료상술인소대주파적영향。침대모의방진우화결과，급출료호미파사빈호련장배정도공제、접지한접효과우화、금사열초성설한선형급건합삼수우화등상응적공예우화조시，종이체도호미파사빈호련미조장공예우화적목적。
Micro assembly of RF interconnection is the key means in the assembly of millimeter wave products. The three-dimensional electromagnetic simulation software was used to simulate analysis of millimeter wave RF interconnection models. The impacts of assembly slit width and gold wire thermo-sonic wedge bonding on the voltage standing wave ratio were analyzed. Based on the simulation results, optimum processes such as assembly precision control, grounding connection effect, bond-wire loop parameter and bond parameter optimization were provided. And then the optimum performance was obtained for micro assembly of millimeter wave RF interconnection process.
