印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2012年
12期
33-40,56
,共9页
杨耀果%张晃初%李飞宏%赵启祥
楊耀果%張晃初%李飛宏%趙啟祥
양요과%장황초%리비굉%조계상
孔金属化%高密度互连(板)%热膨胀系数%热风焊料整平
孔金屬化%高密度互連(闆)%熱膨脹繫數%熱風銲料整平
공금속화%고밀도호련(판)%열팽창계수%열풍한료정평
Plated Through Hole%HDI%Coefficient of Thermal Expansion%Hot Air Leveling
主要从基材及钻孔，电镀，干膜，表面处理（沉镍金，沉银，OSP，热风整平）等工序分析孔破产生的原因及型态并给出对应的解决方法。
主要從基材及鑽孔，電鍍，榦膜，錶麵處理（沉鎳金，沉銀，OSP，熱風整平）等工序分析孔破產生的原因及型態併給齣對應的解決方法。
주요종기재급찬공，전도，간막，표면처리（침얼금，침은，OSP，열풍정평）등공서분석공파산생적원인급형태병급출대응적해결방법。
This article mainly analyzes the causes and forms of hole broken from laminate and the processes of drilling, plating, dry film, surface treatment (immersion Ni/Au, immersion Ag, OSP, H.A.L).at the same time, provide the method of solution.
