声学与电子工程
聲學與電子工程
성학여전자공정
ACOUSTICS AND ELECTRONICS ENGINEERING
2012年
1期
27-29
,共3页
UDP%MAC%数据链路层%上层协议
UDP%MAC%數據鏈路層%上層協議
UDP%MAC%수거련로층%상층협의
介绍了一种基于UDP协议的声呐数据桥接单元的实现过程。根据TCP/IP协议的分层结构,选用集成MAC(媒体访问控制)协议的PHY(物理层芯片)实现数据链路层协议及物理接口,上层协议由FPGA的片内逻辑资源实现;通过FPGA对PHY的驱动控制,从而实现符合UDP协议的数据转发任务。与基于系统架构的平台相比,具有电路结构简单,系统功耗低,传输效率高,协议层次清晰的特点。
介紹瞭一種基于UDP協議的聲吶數據橋接單元的實現過程。根據TCP/IP協議的分層結構,選用集成MAC(媒體訪問控製)協議的PHY(物理層芯片)實現數據鏈路層協議及物理接口,上層協議由FPGA的片內邏輯資源實現;通過FPGA對PHY的驅動控製,從而實現符閤UDP協議的數據轉髮任務。與基于繫統架構的平檯相比,具有電路結構簡單,繫統功耗低,傳輸效率高,協議層次清晰的特點。
개소료일충기우UDP협의적성눌수거교접단원적실현과정。근거TCP/IP협의적분층결구,선용집성MAC(매체방문공제)협의적PHY(물리층심편)실현수거련로층협의급물리접구,상층협의유FPGA적편내라집자원실현;통과FPGA대PHY적구동공제,종이실현부합UDP협의적수거전발임무。여기우계통가구적평태상비,구유전로결구간단,계통공모저,전수효솔고,협의층차청석적특점。