照明工程学报
照明工程學報
조명공정학보
CHINA ILLUMINATING ENGINEERING JOURNAL
2013年
3期
77-80
,共4页
陈钟文%袁波%陈小平%卓宁泽%施丰华%王海波
陳鐘文%袁波%陳小平%卓寧澤%施豐華%王海波
진종문%원파%진소평%탁저택%시봉화%왕해파
白光LED%集成封装%散热处理%光学设计
白光LED%集成封裝%散熱處理%光學設計
백광LED%집성봉장%산열처리%광학설계
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一.本文归纳了集成封装的特点,并从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展.
多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一.本文歸納瞭集成封裝的特點,併從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾箇方麵對其進行瞭介紹,併分析瞭集成封裝的髮展趨勢,隨著大功率白光LED在照明領域的廣汎應用,集成封裝也將得到快速髮展.
다심편LED집성봉장시실현대공솔백광LED조명적방식지일.본문귀납료집성봉장적특점,병종산품응용、봉장모식,산열처리화광학설계궤개방면대기진행료개소,병분석료집성봉장적발전추세,수착대공솔백광LED재조명영역적엄범응용,집성봉장야장득도쾌속발전.
