压电与声光
壓電與聲光
압전여성광
PIEZOELECTRICS & ACOUSTOOPTICS
2013年
1期
105-107
,共3页
苯并环丁烯(BCB)%键合%谐振器%压力传感器%微机电系统(MEMS)%圆片级封装(WLP)%密封
苯併環丁烯(BCB)%鍵閤%諧振器%壓力傳感器%微機電繫統(MEMS)%圓片級封裝(WLP)%密封
분병배정희(BCB)%건합%해진기%압력전감기%미궤전계통(MEMS)%원편급봉장(WLP)%밀봉
研究了一种使用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料的低温硅片级键合,并将其用于压力谐振传感器封装.采用AP3000作为BCB中的黏结促进剂,将谐振片与硅片或Pyrex 7740玻璃晶圆键合,程序简单,低成本,密封性能较高,且键合温度低于250℃.通过拉伸实验,这种键合的剪切强度高于40 MPa.所以此硅片级键合适用于压力传感器的封装.
研究瞭一種使用非光敏苯併環丁烯(BCB)材料的低溫硅片級鍵閤,併將其用于壓力諧振傳感器封裝.採用AP3000作為BCB中的黏結促進劑,將諧振片與硅片或Pyrex 7740玻璃晶圓鍵閤,程序簡單,低成本,密封性能較高,且鍵閤溫度低于250℃.通過拉伸實驗,這種鍵閤的剪切彊度高于40 MPa.所以此硅片級鍵閤適用于壓力傳感器的封裝.
연구료일충사용비광민분병배정희(BCB)재료적저온규편급건합,병장기용우압력해진전감기봉장.채용AP3000작위BCB중적점결촉진제,장해진편여규편혹Pyrex 7740파리정원건합,정서간단,저성본,밀봉성능교고,차건합온도저우250℃.통과랍신실험,저충건합적전절강도고우40 MPa.소이차규편급건합괄용우압력전감기적봉장.
