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2013年
2期
75-75
,共1页
高速电路%PCB板%反射%仿真%问题
高速電路%PCB闆%反射%倣真%問題
고속전로%PCB판%반사%방진%문제
在高速电路PCB板的应用过程中，集成电路开关的速度以及PCB板的密度不断增加，信号是否完整成为高速电路PCB板必须面对和考虑的一个关键环节。本文笔者从信号的完整性着手，分析了高速电路PCB板的反射问题，并对其进行了仿真研究，通过对布线结果设置约束条件的方式，为高速电路的完整性提供指导和借鉴。
在高速電路PCB闆的應用過程中，集成電路開關的速度以及PCB闆的密度不斷增加，信號是否完整成為高速電路PCB闆必鬚麵對和攷慮的一箇關鍵環節。本文筆者從信號的完整性著手，分析瞭高速電路PCB闆的反射問題，併對其進行瞭倣真研究，通過對佈線結果設置約束條件的方式，為高速電路的完整性提供指導和藉鑒。
재고속전로PCB판적응용과정중，집성전로개관적속도이급PCB판적밀도불단증가，신호시부완정성위고속전로PCB판필수면대화고필적일개관건배절。본문필자종신호적완정성착수，분석료고속전로PCB판적반사문제，병대기진행료방진연구，통과대포선결과설치약속조건적방식，위고속전로적완정성제공지도화차감。
