电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2013年
11期
28-32
,共5页
小型化%多层板%Ku波段%TR组件
小型化%多層闆%Ku波段%TR組件
소형화%다층판%Ku파단%TR조건
minimizing%multilayer%Ku waveband%TR module
多层板布线技术作为一种重要的组件小型化的技术,应用越来越广泛,通过此技术,可以将TR组件的尺寸做到更小,重量更轻。文章介绍了多层PCB布线技术的相关知识,并利用此技术针对一个Ku波段的TR组件给出了相应的结构设计、电路设计和工艺设计,并最终测得发射端功率输出大于10 W,杂散抑制40 dB左右;接收端接收总增益大于100 dB,噪声系数小于4 dB。
多層闆佈線技術作為一種重要的組件小型化的技術,應用越來越廣汎,通過此技術,可以將TR組件的呎吋做到更小,重量更輕。文章介紹瞭多層PCB佈線技術的相關知識,併利用此技術針對一箇Ku波段的TR組件給齣瞭相應的結構設計、電路設計和工藝設計,併最終測得髮射耑功率輸齣大于10 W,雜散抑製40 dB左右;接收耑接收總增益大于100 dB,譟聲繫數小于4 dB。
다층판포선기술작위일충중요적조건소형화적기술,응용월래월엄범,통과차기술,가이장TR조건적척촌주도경소,중량경경。문장개소료다층PCB포선기술적상관지식,병이용차기술침대일개Ku파단적TR조건급출료상응적결구설계、전로설계화공예설계,병최종측득발사단공솔수출대우10 W,잡산억제40 dB좌우;접수단접수총증익대우100 dB,조성계수소우4 dB。
As an important way of minimizing TR module, the multilayer arrangement of wire has been applied more and more widely. The paper presents the related knowledge of multilayer arrangement of wire in PCB. With this technology, a Ku waveband TR module has been designed, including the structure design, the circuit design, and the fabrication technique design. In the end, the TR module has an output power of 10 W, about 40 dB noise wave suppression, and more than 100 dB total gain, less than 4 dB noise ifgure.