电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2013年
11期
8-12
,共5页
范少群%胡骏%邱颖霞%宋夏
範少群%鬍駿%邱穎霞%宋夏
범소군%호준%구영하%송하
微波多芯片组件%自动贴片%成品率%效率%正交试验
微波多芯片組件%自動貼片%成品率%效率%正交試驗
미파다심편조건%자동첩편%성품솔%효솔%정교시험
microwave multichip modules%automatic mounting%yield%efifciency%orthogonal extraction
贴片是微波多芯片组件(MMCM)组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件(MMCM)正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展,因此对贴片工序的合格率和效率提出了更高的要求。文章主要通过基于Palomar 3500-Ⅲ型自动贴片机进行相关试验,对影响自动贴片质量、效率的因素进行研究分析,结果表明工装夹具的设计、吸嘴设计、图像识别、程序优化、工艺参数(压力大小/保压时间、固化条件)等因素直接影响全自动贴片的成品率和效率,文中对以上几方面的优化方法及途径进行了介绍,并通过正交试验法对工艺参数进行研究,最终提出一套相对较佳的贴片参数。
貼片是微波多芯片組件(MMCM)組裝過程中的一道重要工序。由于微波多芯片組件(MMCM)正不斷嚮小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方嚮髮展,因此對貼片工序的閤格率和效率提齣瞭更高的要求。文章主要通過基于Palomar 3500-Ⅲ型自動貼片機進行相關試驗,對影響自動貼片質量、效率的因素進行研究分析,結果錶明工裝夾具的設計、吸嘴設計、圖像識彆、程序優化、工藝參數(壓力大小/保壓時間、固化條件)等因素直接影響全自動貼片的成品率和效率,文中對以上幾方麵的優化方法及途徑進行瞭介紹,併通過正交試驗法對工藝參數進行研究,最終提齣一套相對較佳的貼片參數。
첩편시미파다심편조건(MMCM)조장과정중적일도중요공서。유우미파다심편조건(MMCM)정불단향소형화、고밀도、고가고、고성능、대비량방향발전,인차대첩편공서적합격솔화효솔제출료경고적요구。문장주요통과기우Palomar 3500-Ⅲ형자동첩편궤진행상관시험,대영향자동첩편질량、효솔적인소진행연구분석,결과표명공장협구적설계、흡취설계、도상식별、정서우화、공예삼수(압력대소/보압시간、고화조건)등인소직접영향전자동첩편적성품솔화효솔,문중대이상궤방면적우화방법급도경진행료개소,병통과정교시험법대공예삼수진행연구,최종제출일투상대교가적첩편삼수。
Mounting is an important working procedure in assembling the Microwave Multichip Modules (MMCM). As the MMCMs are developing towards miniaturization, high density, high reliability, high performance and volume-produce, much more requirements about yield and efficiency of mounting are proposed. In this paper, we mainly do some correlative researches about the inlfuencing factors of MMCMs, yield and efifciency, which are based on Palomar 3500-Ⅲautomatic placement machine. The results show that the factors such as the design of tooling and clamp, suction nozzle, recognition of images, optimization of programmers, technological parameters(contact force/contact time, cure condition)have the directly effect on yield and efifciency of automatic mounting. Besides, the approaches to optimize these factors are introduced in this paper. The technological parameters are studied through orthogonal extraction. And ifnally, a set of relatively optimal technological parameters is proposed in this paper.