山西电子技术
山西電子技術
산서전자기술
SHANXI ELECTRONIC TECHNOLOGY
2014年
1期
50-51
,共2页
王战新%耿凯鸽%李斐%李昆%李卫红
王戰新%耿凱鴿%李斐%李昆%李衛紅
왕전신%경개합%리비%리곤%리위홍
功率芯片%真空烧结%隧道炉
功率芯片%真空燒結%隧道爐
공솔심편%진공소결%수도로
针对功率芯片组装热阻小、可靠性高的技术要求,通过试验和生产验证,将真空烧结工艺与隧道烧结炉工艺进行对比,证明真空烧结工艺可以解决生产中存在的空洞较多和热阻较大的质量问题.
針對功率芯片組裝熱阻小、可靠性高的技術要求,通過試驗和生產驗證,將真空燒結工藝與隧道燒結爐工藝進行對比,證明真空燒結工藝可以解決生產中存在的空洞較多和熱阻較大的質量問題.
침대공솔심편조장열조소、가고성고적기술요구,통과시험화생산험증,장진공소결공예여수도소결로공예진행대비,증명진공소결공예가이해결생산중존재적공동교다화열조교대적질량문제.
