电子制作
電子製作
전자제작
ELECTRONICS DIY
2013年
23期
85-85
,共1页
SMT%焊膏%印刷%PCB
SMT%銲膏%印刷%PCB
SMT%한고%인쇄%PCB
在SMT再流焊工艺中，把焊膏涂覆到PCB上是通过印刷方式实现的。把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。
在SMT再流銲工藝中，把銲膏塗覆到PCB上是通過印刷方式實現的。把適量的銲膏均勻地施加在PCB的銲盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的銲盤達到良好的電氣連接，併具有足夠的機械彊度。
재SMT재류한공예중，파한고도복도PCB상시통과인쇄방식실현적。파괄량적한고균균지시가재PCB적한반상，이보증첩편원기건여PCB상대응적한반체도량호적전기련접，병구유족구적궤계강도。
